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LED芯片项目
2012/5/9
LED芯片项目
一、项目背景
由于LED产品属于冷光源产品，所以，发光强度大，光通量更高，可大量节约能源，成为替代传统照明器具的潜力商品。随着国内半导体照明应用产业对LED需求的快速增长，芯片生产的质和量都远不能满足市场需求。庐江经济开发区为促进LED产业链快速集聚，形成特色产业优势，规划建设了“LED产业园”。园区内现已聚集了LED光电科技\电子生产设备、应用等制造企业，并正在积极招商从事LED芯片的生产项目入园，拉深LED产业链。
二、项目建设内容与规模
项目投资总额7亿元，规划占地面积150亩,主要从事LED芯片的生产。
三、市场预测与分析
项目建成达产后预计年产值达到15亿元，年利润1.8亿元，投资回收期4-5年。
四、投资估算与资金筹措方案
项目预计固定资产投资5.5亿元，资金筹措采取法人自筹、银行贷款等方式解决。
五、合作方式
独资、合资、合作
六、联系方式
联系单位：安徽庐江经济开发区
联 系 人：夏帮正 尹 杰
联系电话：13865222799 13856561118
电子邮箱：ljkfqzs@126.com
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